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科研动态

【学术校庆】湖南大学张吉良教授来校作学术报告

发表时间:2022-06-28 作者:电气与电子工程学院 浏览次数:

2022年6月24日,湖南大学信息与工程学院张吉良教授在科技楼四楼学术报告厅为学校师生做了题为“万物智能与互联时代的安全底座:轻量级安全芯片设计”的学术报告,此次报告为“学术校庆·百场学术论坛”系列讲座活动之一。

报告会上,张吉良教授结合自身实践经验和研究成果,首先介绍我国芯片产业的背景,提到了中国作为世界集成电路需求最大的市场,芯片自给率却不足三成,中兴和华为事件更是痛击我国芯片产业的短板。安全芯片是众多芯片中至关重要的一类,不仅为信息系统提供安全处理功能,也为CPU、GPU等芯片的安全运行提供有效保障,可从根本上提升系统的安全性。接着介绍了一种新的轻量级芯片安全技术——物理不可克隆函数,并分析了当前安全芯片技术面临的主要挑战以及课题组在物理不可克隆安全芯片研究领域取得的系列成果。张教授指出可以从新PUF结构设计、后量子PUF设计和Killer Application开发等方面进一步研究。

在一上午的学术报告后,张教授对部分师生的疑问进行了解答,从PUF芯片面临的挑战、多态PUF芯片设计的关等介绍了自己的经验。相关专业的教师、青年博士、硕士生、本科生共同参加了此次学术活动,该报告分享了湖南大学在集成电路硬件安全研究中的宝贵经验、科研技术与方法,扩大师生视野,师生反响热烈。

[人物简介]

张吉良,中国计算机学会容错专委秘书长,湖南大学“岳麓学”特聘教授博导,半导体学院、集成电路学院副院长,湖南大学芯片安全研究所所长,上市公司国科微首席顾问。先后入选湖湘青年英才计划、湖南省杰青、国家优青、湖南省科技领军人才。获湖南大学首届优秀教师新人奖、中国计算机学会集成电路早期职业生涯奖、湖南省自然科学二等奖(第一完成人),主持国家自然科学基金委重点项目等20余项。主要从事集成电路硬件安全、CPU芯片安全、后摩尔新型计算架构等研究,在IEEE TC、TCAD、TIFS、TIE、TODAES、TRETS、TCASI/TCASII、TVLSI等期刊和DAC、ASPDAC等会议以第一作者或通信作者发表学术论文50余篇,一作或通信论文H-index24。他连续两年(2020/2021)入选斯坦福大学发布的“全球前2%顶尖科学家”榜单,并在计算机硬件与体系结构学科影响力全球排名64。